【報告名稱】《2023年10月期 中國半導體/芯片新建項目大全（新備案）》
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【項目內容】業(yè)主單位/項目負責人/聯(lián)系方式/建設地點/投資額/等
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項目內容涵蓋了項目建設內容、建設周期、項目投資額、項目業(yè)主/建設單位、項目負責人、聯(lián)系方式等相關信息。

《2023年10月期 中國半導體/芯片新建項目大全（新備案）》 節(jié)選目錄分享
項目名稱：長春***東光電子器材有限公司耐高溫高分子片式鉭電容器與超大容量高能復合鉭電容器生產線建設及產業(yè)化（DJ）
項目名稱：吉林省***電子科技有限公司數(shù)傳發(fā)射機模塊智能化生產線建設項目（DJ）
項目名稱：吉林***電子有限公司新建PCB線路板及LCD研發(fā)生產項目(DJ)
項目名稱：吉林省***新材料科技有限公司高性***子軟磁粉體材料生產系統(tǒng)智能化改造項目(DJ)
項目名稱：車載液晶顯示屏項目
項目名稱：集成電路第三代半導體材料檢測設備產業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：遼寧***碳素科技有限公司新建年產490噸半導體級石墨材料超高提純項目(DJ)
項目名稱：沈陽***半導體科技有限公司石英產品制造加工項目(DJ)
項目名稱：遼寧***電子科技有限公司高可靠半導體生產線數(shù)字化轉型項目（DJ）
項目名稱：***科技（北京）有限公司2023年800Gbps中短距相干光模塊及關鍵芯片器件項目工程
項目名稱：北京***安科技有限公司2023年波束賦形芯片項目（DJ）
項目名稱：北京***安科技有限公司2023年協(xié)議處理芯片項目（DJ）
項目名稱：北京***科科技股份有限公司8英寸3D-IC晶圓鍵合系統(tǒng)研發(fā)生產項目（DJ）
項目名稱：***半導體硅材料股份公司8英寸區(qū)熔單晶研發(fā)項目（DJ）
項目名稱：***（北京）科技集團有限公司NL6686全國產自主知識產權EUHT-5G終端芯片研發(fā)項目--EUHT終端SoC(NL6686)研發(fā)
項目名稱：北京***能變頻技術有限公司PCBA自制產線升級擴建項目
項目名稱：中國***技集團公司第***所民商通信衛(wèi)星用大功率Ku頻段輻冷空間行波管（DJ）
項目名稱：北京***聲科技股份有限公司數(shù)據(jù)生產垂直大模型研發(fā)項目（DJ）
項目名稱：***微恩半導體科技（北京）有限公司碳化硅功率器件工藝研發(fā)項目（DJ）
項目名稱：北京***豐瑞科技有限公司芯片篩選測試項目（DJ）
項目名稱：北京***智能科技有限公司可重構高性能異構數(shù)字存算一體芯片及加速卡
項目名稱：保定***光電技術有限公司年產10噸鍺片項目（DJ）
項目名稱：滄州***科技有限公司年加工10000臺LED透光顯示器項目（DJ）
項目名稱：邯鄲市***建材設備制造有限公司多晶硅硅錠生產項目（DJ）
項目名稱：河北***格新材料有限公司年產300噸光學晶體材料擴建項目（DJ）
項目名稱：清河縣***投資有限公司升級改造天達晶陽碳化硅晶片潔凈廠房項目（DJ）
項目名稱：唐山市***科技有限公司新型電子元器件制造擴建項目（DJ）
項目名稱：***(固安)科技有限公司第6代有源矩陣有機發(fā)光顯示器件（AMOLED）面板生產線廢液減量化、研發(fā)線工藝技術改造項目
項目名稱：河南***元半導體有限公司電子專用設備及半導體生產線項目（DJ）
項目名稱：信陽***半導體技術有限公司年產2500萬套車載工控顯示模組及總成技改生產線項目（DJ）
項目名稱：河南***新能源科技有限公司橡膠制品及電路板回收再利用項目（DJ）
項目名稱：河南***鋁業(yè)有限公司年產32萬平方米LED線路板項目（DJ）
項目名稱：***材（濮陽）光電材料有限公司超白光熱材料生產線提升改造項目（DJ）
項目名稱：南陽***源新材料有限公司年產200萬件汽車電子元器件建設項目（DJ）
項目名稱：中國電科（山西）碳化硅材料產業(yè)基地（二期）
項目名稱：山西***晶電信息材料有限公司年加工10000套半導體石英坩堝項目(DJ)
項目名稱：芯瞳分布式算力引擎平臺研發(fā)項目（DJ）
項目名稱：***電（山東）有限公司固定源碳排放高精度監(jiān)測設備研發(fā)及產業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：山東陽***晶光電有限公司生產車間建設項目(DJ)
項目名稱：山東***光電科技股份有限公司建設MES制造執(zhí)行系統(tǒng)、EDI國網(wǎng)對接平臺軟件項目(DJ)
項目名稱：山東***電子科技有限公司120萬㎡陶瓷基板及微電子封裝陶瓷元器件二期擴建技改項目(DJ)
項目名稱：威海***光電科技有限公司光學玻璃生產線智能化改造項目(DJ)
項目名稱：新型顯示高效率Micro-LED芯片
項目名稱：新型智慧云平臺及感知芯片研發(fā)生產項目(DJ)
項目名稱：煙臺***材料科技有限公司顯示與半導體封裝用異方性導電膜及核心導電微球
項目名稱：德州市***資建設有限公司智慧工地傳感器技術應用管理平臺服務項目(DJ)
項目名稱：MEMS壓力芯片封裝車間項目(DJ)
項目名稱：半導體倒裝封測設備智造及COB倒裝產品生產項目(DJ)
項目名稱：半導體器件生產線技術改造項目(DJ)
項目名稱：半導體前驅體材料及高純電子特氣生產項目(DJ)
項目名稱：車用功率半導體組件技術改造項目(DJ)
項目名稱：泛半導體裝備項目(DJ)
項目名稱：***華半導體功率模塊DBA陶瓷基板智能產線技改項目
項目名稱：***集成電路測試服務中心項目
項目名稱：***微數(shù)字芯片和嵌入式平臺二期項目
項目名稱：淮安***石英科技有限公司年產1萬噸半導體及光伏石英材料項目(DJ)
項目名稱：集成電路晶圓級GoldBump封測生產線建設項目(DJ)
項目名稱：集成電路前驅體材料研發(fā)項目(DJ)
項目名稱：江蘇***半導體科技有限公司年產值2億元自動封裝系統(tǒng)項目(DJ)
項目名稱：江蘇***光電科技有限公司半導體光電芯片制造項目(DJ)
項目名稱：南京集成電路國際城研發(fā)園（一期）裝修改造工程(DJ)
項目名稱：***新（江蘇）電子裝備有限公司先進半導體工藝設備生產及研發(fā)總部項目
項目名稱：***半導體（蘇州）股份有限公司蘇州研發(fā)中心建設項目（DJ）
項目名稱：***高新技術開發(fā)區(qū)電子信息及泛半導體產業(yè)園提檔升級項目（DJ）
項目名稱：***光電（昆山）股份有限公司嵌入式超低阻柔性MiniLED基板、太陽能印刷網(wǎng)版生產項目
項目名稱：蘇州***光電科技有限公司新建泛半導體制程高端工藝及自動化裝備生產基地項目（DJ）
項目名稱：蘇州***源創(chuàng)科技股份有限公司新型顯示檢測技術升級項目（DJ）
項目名稱：江蘇***碳素科技有限公司年產3000套光伏、半導體石墨熱場項目（DJ）
項目名稱：淮安***電科技有限公司年產3700萬只半導體激光器件項目
項目名稱：沛縣***新材料科技有限公司年產5萬只光伏及半導體級大直徑石英坩堝項目（DJ）
項目名稱：***產（江蘇）科技有限公司年產6000噸電子半導體用高純石英玻璃制品項目
項目名稱：江蘇***半導體器件有限公司年產600萬組高頻脈沖節(jié)能芯片模組項目（DJ）
項目名稱：江蘇***新材料有限公司年產700噸半導體用高純電子氣體建設項目（DJ）
項目名稱：江蘇***界顯示技術有限公司年產LED電子顯示屏模組200萬張的生產線技術改造項目（DJ）
項目名稱：***技（無錫）有限公司年產晶圓252萬片、影像傳感器960萬顆及各類IC產品12億顆改擴建項目
項目名稱：***光電科技（南京）有限公司800Gbps中短距相干光模塊及關鍵芯片器件項目
項目名稱：江蘇***新材料科技有限公司高端專用磁性半導體材料生產線智能化技改項目(DJ)
項目名稱：***科技（江蘇）有限公司高像素圖像傳感器封裝技術攻關項目(DJ)
項目名稱：***導體有限公司功率半導體器件智能化封裝系統(tǒng)技術改造項目(DJ)
項目名稱：蘇州***新材料有限公司新建生產半導體封裝用超薄復合金屬基板材料項目（DJ）
項目名稱：蘇州***傳感科技股份有限公司加速度傳感器芯片測試平臺技術改造項目（DJ）
項目名稱：氮化鎵集成電路產業(yè)園項目二期工程（DJ）
項目名稱：浙江***凱光學半導體有限公司年產6億顆（件、套）半導體芯片項目（DJ）
項目名稱：***微新增年產36萬片6英寸功率器件芯片技術改造項目
項目名稱：BGA高端芯片貼片項目(DJ)
項目名稱：半導體、醫(yī)療及核電等專用超潔凈耐腐蝕不銹鋼材料研發(fā)提升項目(DJ)
項目名稱：盛***集成電路高端裝備制造智能工廠項目(DJ)
項目名稱：新增年產750噸第三代半導體用新材料和1200件光伏用炭基復合材料產品技改項目(DJ)
項目名稱：***半導體科技（杭州）有限公司通信基站基帶芯片研發(fā)項目
項目名稱：浙江***瀾半導體科技有限公司年產330萬只通信光電轉換器件項目(DJ)
項目名稱：浙江***新材料有限公司年產10噸高體分鋁碳化硅電子封裝材料項目(DJ)
項目名稱：浙江***新材料有限公司年產150噸高體分鋁碳化硅電子封裝材料項目(DJ)
項目名稱：浙江***晶新材料股份有限公司半導體級石英坩堝產業(yè)園項目
項目名稱：浙江***電子材料有限公司年產80萬片半導體封裝用高導熱高可靠氮化硅陶瓷瓷片項目
項目名稱：浙江***新材料有限公司年產1000萬套半導體光模塊及芯片封裝保護核心部件生產基地項目（DJ）
項目名稱：浙江***科技有限公司年產100萬片高效半導體電子制冷模塊項目(DJ)
項目名稱：湖州***特材科技有限公司年產15000噸半導體行業(yè)用EP級鎳基不銹鋼坯管材料制造項目(DJ)
項目名稱：***（湖州）有限公司年產300套泛半導體行業(yè)特氣及化學品關鍵制程系統(tǒng)項目（一期）(DJ)
項目名稱：浙江***半導體有限公司年產500萬片熱電芯片智能化生產改造項目
項目名稱：***（杭州）電子科技有限公司一年產30萬片暨DPU芯片總部(DJ)
項目名稱：浙江省嘉興市***氮化鎵集成電路產業(yè)園二期項目
項目名稱：***化合物半導體有限公司寬禁帶半導體材料產業(yè)化項目（二期）
項目名稱：***科技（上海）有限公司技改項目
項目名稱：上海***特電子有限公司改擴建項目
項目名稱：上海***電子有限公司建設項目
項目名稱：上海***信息科技有限公司高頻板新建項目
項目名稱：***半導體精密工業(yè)（上海）有限公司二次技改項目
項目名稱：上海***硅材料有限公司12英寸P型外延工藝研發(fā)及特色功率器件外延產品產能提升項目
項目名稱：上海***科技有限公司改擴建項目
項目名稱：***（上海）微電子有限公司新建項目
項目名稱：***半導體（上海）有限公司新建實驗室項目
項目名稱：合肥***微電子科技有限公司基于自研GPUIP和NPUIP的物聯(lián)網(wǎng)人機顯示和AI加速SoC芯片及系統(tǒng)（DJ）
項目名稱：合肥***芯半導體有限公司汽車級電機驅動芯片研發(fā)及產業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：合肥***存科技有限公司高算力低功耗存算一體圖像識別AI芯片技術研發(fā)及產業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：合肥***信息科技有限公司基于異構處理器并行計算架構的高性能專用算法數(shù)據(jù)加速芯片的研發(fā)
項目名稱：合肥***集成電路有限公司12吋晶圓制造項目
項目名稱：合肥***集成電路有限公司基于大數(shù)據(jù)+的“芯云微電子分析測試服務系統(tǒng)”研發(fā)及應用(DJ)
項目名稱：MPCVD工藝高速生長3英寸金剛石自支撐光學窗口研發(fā)及產業(yè)化（DJ）
項目名稱：武漢華星t4項目生產廠房2L20層潔凈室改造項目（DJ）
項目名稱：寬色域疊層OLED顯示器件開發(fā)及產業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：第三代半導體5G通信氮化鎵RF功率器件芯片新能源功率器件IGBT模塊生產項目(DJ)
項目名稱：***（武漢）半導體有限公司制造一部廠房裝修項目(DJ)
項目名稱：***飛光學及半導體石英材料研發(fā)及產業(yè)化(DJ)
項目名稱：斯優(yōu)PIN-TIA半導體生產制造總部基地項目(DJ)
項目名稱：湖北***半導體材料有限公司年產40噸乙硅烷建設項目(DJ)
項目名稱：電子元件原輔材料（搬遷項目）(DJ)
項目名稱：新一代大尺寸OLED器件及發(fā)光材料項目
項目名稱：服務器用疊層片式高分子鋁電解電容器（MLPC)產業(yè)化項目
項目名稱：湖北***電子科技有限公司年產200萬平方米單面線路板智能自動化技術改造生產線(DJ)
項目名稱：武漢***數(shù)控股份有限公司2023年基于國產操作系統(tǒng)和芯片的高檔數(shù)控系統(tǒng)項目(DJ)
項目名稱：武漢***通信科技有限公司800Gbps中短距相干光模塊及關鍵芯片器件項目(DJ)
項目名稱：湖北***山實驗室800Gbps中短距相干光模塊及關鍵芯片器件
項目名稱：武漢***科技股份有限公司顯示面板用光敏聚酰亞胺（PSPI）（DJ）
項目名稱：江西***光電有限公司柔性顯示屏生產項目（DJ）
項目名稱：江西***光電有限公司3D熱彎曲面屏生產項目
項目名稱：鷹潭市***電有限公司年產1000萬片觸摸屏項目（DJ）
項目名稱：江西***電子科技有限公司年產10萬平方米線路板生產項目（DJ）
項目名稱：上饒市***電路有限公司年產600萬平方米線路板項目（DJ）
項目名稱：江西***電子有限公司年產6萬平方米多層線路板項目（DJ）
項目名稱：江西***科技年產860萬平方米線路板及300萬套電子組件項目（DJ）
項目名稱：江西***電子科技有限公司柔性線路板研發(fā)生產項目（DJ）
項目名稱：江西***科技有限公司線路板升級改造項目（DJ）
項目名稱：贛州***興科技有限公司年產100萬平方米高精密線路板改擴建項目（DJ）
項目名稱：新型顯示高效率Micro-LED芯片項目（DJ）
項目名稱：無機非金屬電容器陶瓷材料及芯片擴產項目(DJ)
項目名稱：新能源車載柔性電路板技改項目(DJ)
項目名稱：***硅芯封裝材料生產線項目(DJ)
項目名稱：***芯片封裝材料生產線項目(DJ)
項目名稱：福建***光電科技有限公司顯示器控制電路板建設項目（DJ）
項目名稱：深圳***量子器件與芯片加工中心潔凈實驗室改造工程項目
項目名稱：賀州鴻芯電子元器件項目（DJ）
項目名稱：紘通電子元器件項目（DJ）
項目名稱：貴港市***精密電路制造有限公司年產10萬平方米雙及多層電路板智能生產線升級技改項目（DJ）
項目名稱：廣西***科技有限責任公司中高功率藍光半導體激光器產業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：西疇縣半導體產業(yè)園LCD智能屏幕總成項目（DJ）
項目名稱：云南***材料科技有限公司年產150噸電子信息半導體材料項目（一期）（DJ）
項目名稱：楚雄***電子材料有限公司年產600噸N型母合金、年產8萬只超大直徑電子級高純石英坩堝標準廠房及配套基礎設施建設項目（DJ）
項目名稱：會澤縣以禮街道***科技電子工廠建設項目（DJ）
項目名稱：黃泥河鎮(zhèn)***電子制造基地（DJ）
項目名稱：云南***導體材料有限公司年產600噸半導體材料項目
項目名稱：崇州市***工OLED偏光片生產基地項目一期
項目名稱：***半導體元器件封裝擴建項目（DJ）
項目名稱：***綿陽年產5000萬平方米新型顯示用偏光板研發(fā)及產業(yè)化項目
項目名稱：百G高速交換路由芯片
項目名稱：***泰電子電路板生產線擴能改造項目(DJ)
項目名稱：***康電子廠房擴建及熱敏電阻與溫度傳感器生產線擴能技術改造項目(DJ)
項目名稱：LED電子產品研發(fā)與組裝加工建設項目(DJ)
項目名稱：四川***年產4500萬臺智能終端產品項目(DJ)
項目名稱：四川***芯SMT提升建設項目(DJ)
項目名稱：PCB、PCBA生產項目(DJ)
項目名稱：***鑫手機鋼化膜生產項目
項目名稱：四川***科技半導體材料生產項目(DJ)
項目名稱：成都***2023年車控軟硬件協(xié)同設計中心及車控操作系統(tǒng)和芯片適配中心改建項目(DJ)
項目名稱：成華區(qū)斯艾普射頻微波智能工廠建設項目(DJ)
項目名稱：崇州***精微新材料5G通信光模塊封裝材料與器件產業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：高階高密度多層電路板生產線新增鍋爐項目(DJ)
項目名稱：高性能AI算力服務器制造項目
項目名稱：化合物半導體研發(fā)生產平臺項目(DJ)
項目名稱：集成電路封裝測試智能裝備中試平臺建設及技術升級項目(DJ)
項目名稱：***科技IEMS柔性智能制造中心技術改造項目
項目名稱：年產2500噸光學玻璃及光學元件建設項目(DJ)
項目名稱：***（達州）觸控顯示一體化產品產業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：歐益睿芯砷化鎵半導體工藝研究項目
項目名稱：寬禁帶半導體國家工程研究中心二期能力提升項目
項目名稱：微波芯片與先進封裝技術研究（DJ）
項目名稱：全國產超寬帶高增益系列集成電路研制（DJ）
項目名稱：陜西***電子科技有限公司國產化厚膜混合集成電路（電源）生產線增產擴能項目
項目名稱：西安***防務科技有限公司電路板貼片生產項目（DJ）
項目名稱：多層電子增材制造關鍵技術自主可控及裝備國產化（DJ）
項目名稱：微電路模塊生產線建設項目（DJ）
項目名稱：西安博縱科技發(fā)展有限公司年產30萬個電子元器件建設項目（DJ）
項目名稱：微波用陶瓷/PTFE型超低介質損耗覆銅板項目
項目名稱：西安***半導體有限公司LDO芯片關鍵技術攻關及產業(yè)化建設項目（DJ）
項目名稱：西安***德新材料科技有限公司寬禁帶半導體產業(yè)化(即第三代半導體產業(yè)化)項目（DJ）
項目名稱：***半導體（西安）有限責任公司MXA一期廠房潔凈室改造項目
項目名稱：西安***微納信息科技有限公司高新區(qū)**微納芯片研發(fā)加工項目
項目名稱：西安***電氣技術有限公司高功率密度特種功率模塊封裝線建設
項目名稱：陜西***微電子有限公司高、低壓漫反射研發(fā)與生產制造項目（DJ）
項目名稱：西安航空基地芯片產業(yè)園項目
項目名稱：寧夏***新型材料有限公司碳化硅生產裝置技術改造項目（DJ）
項目名稱：寧夏***化學科技有限公司半導體顯示材料及小分子創(chuàng)新藥中間體一期項目
項目名稱：蘭州***達碳化硅有限公司碳化硅生產線節(jié)能減碳改造升級項目（DJ）
項目名稱：蘭州***碳化硅有限公司新建生產石墨化增碳劑項目（DJ）
項目名稱：甘肅***半導體封裝新材料（蘭州）生產線建設項目
項目名稱：喀什***智能科技有限公司出口加工液晶顯示器生產項目(DJ)
項目名稱：新疆***興電子科技有限公司高端化成箔生產線項目(DJ)
項目名稱：新疆***電子材料有限公司鋁電解電容器及專用電極箔生產項目(二期)(DJ)