【報告名稱】《2025年4月期 中國半導體/芯片新建項目大全（新備案）》
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項目內(nèi)容涵蓋了項目建設內(nèi)容、建設周期、項目投資額、項目業(yè)主/建設單位、項目負責人、聯(lián)系方式等相關信息。

《2025年4月期 中國半導體/芯片新建項目大全（新備案）》 節(jié)選目錄分享
項目名稱：高端6英寸硅基半導體外延片生產(chǎn)線建設項目(DJ)
項目名稱：高性能光柵產(chǎn)業(yè)化建設(DJ)
項目名稱：白云鄂博礦區(qū)年產(chǎn)3000萬件電子元器件建設項目(DJ)
項目名稱：內(nèi)蒙古***電科技有限公司高品質光電通訊新材料生產(chǎn)線項目技術改造項目(DJ)
項目名稱：內(nèi)蒙古***科技有限公司設備更新技改項目(DJ)
項目名稱：***（內(nèi)蒙古烏海）科技有限公司年產(chǎn)10噸碳化硅晶須生產(chǎn)制造及配套設施項目(DJ)
項目名稱：黑龍江省牡丹江市穆棱市***半導體測試機項目(DJ)
項目名稱：雞西市***科技有限公司芯片廠房鍋爐房建設項目(DJ)
項目名稱：長春***有限公司全流程智能化傳感器生產(chǎn)線建設項目(DJ)
項目名稱：基于三感體征監(jiān)測模型的AI智能中低壓配電設備智改數(shù)轉項目
項目名稱：碳化硅半導體生產(chǎn)項目
項目名稱：阜新***電子有限公司超大功率全電推進整流裝置項目(DJ)
項目名稱：遼寧***智能制造有限公司車輛控制元器件及傳感元器件數(shù)字化項目
項目名稱：北京***電子科技有限公司基于成套國產(chǎn)裝備的特色工藝12吋集成電路生產(chǎn)線項目(DJ)
項目名稱：系列通用抗輻射電源芯片研制(DJ)
項目名稱：數(shù)字感知芯片技術全國重點實驗室提升原始創(chuàng)新能力“兩重”建設項目(DJ)
項目名稱：氧化鎵晶體襯底生長、加工與外延研發(fā)及中試線升級改造項目(DJ)
項目名稱：液晶顯示器制造全流程數(shù)字化與設備自動化升級項目
項目名稱：中芯京城顯示驅動芯片項目
項目名稱：傳感器及智能儀器儀表智能工廠改造提升項目一期
項目名稱：高端測試儀器開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化(DJ)
項目名稱：星載通網(wǎng)算一體化融合組件設計與研發(fā)項目
項目名稱：2*2高帶寬射頻捷變收發(fā)芯片
項目名稱：北京***科技股份有限公司基于國產(chǎn)研發(fā)環(huán)境的EDA產(chǎn)品體系重構技術攻關及產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：***智能車規(guī)大算力智駕芯片項目(DJ)
項目名稱：面向AI集群的高通量智能網(wǎng)卡研發(fā)與應用項目(DJ)
項目名稱：高可靠半導體用陶瓷封裝外殼研發(fā)及工程化項目(DJ)
項目名稱：支持邊緣AI計算的全國產(chǎn)高端智能MCU芯片攻關和產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：***科技有限公司國產(chǎn)算力的人工智能軟硬件研發(fā)與應用項目
項目名稱：年產(chǎn)20萬片碳化硅單晶襯底項目(DJ)
項目名稱：鄭州新密市半導體先進制造業(yè)產(chǎn)業(yè)園項目(DJ)
項目名稱：***生物醫(yī)藥科技有限公司年產(chǎn)10萬人份食管癌仿生器官芯片項目
項目名稱：河南***材料科技有限公司泛半導體功能材料二期(DJ)
項目名稱：河南***實業(yè)有限公司東城區(qū)清洗機器人芯片研發(fā)或綜合生產(chǎn)基地項目(DJ)
項目名稱：周口市***投資有限公司通信芯片精密探針生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：冷光學/半導體加工用拋光皮
項目名稱：航天測試產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)項目
項目名稱：晶圓級封裝(CSP)技術與結構設計開發(fā)及集成式COBminiled模組技術開發(fā)及其應用發(fā)展(DJ)
項目名稱：太原***柔性印刷電路生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：天衢新區(qū)人工智能+集成電路產(chǎn)業(yè)場景示范應用項目
項目名稱：光電生產(chǎn)線擴建項目(DJ)
項目名稱：濟南和普光電產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設項目(DJ)
項目名稱：濟南***半導體超凈車間及配套設施提升改造項目(DJ)
項目名稱：山東海金石墨第三代半導體、特種石墨、保溫材料、半導體封裝模具用特種石墨項目(DJ)
項目名稱：高性能半導體微納光機模組研發(fā)生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：濟南***半導體研發(fā)中心項目(DJ)
項目名稱：新型顯示核心控制芯片產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化
項目名稱：10000噸/年超凈高純度環(huán)戊酮、12000噸/年半導體及電子專用丙烯酸粘合劑技改項目(DJ)
項目名稱：大直徑玻璃鈍化芯片、單晶硅片及橋式整流器封測項目(DJ)
項目名稱：臨沂***電子有限公司年產(chǎn)120萬套商用車AEBS系統(tǒng)用傳感器產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：2.5D先進封裝用細線路、高層數(shù)、大尺寸FCBGA載板技術研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：半導體大功率高壓器件研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化(DJ)
項目名稱：LED半導體芯片測試分選產(chǎn)線技改項目(DJ)
項目名稱：高端射頻芯片模組設計研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化(DJ)
項目名稱：青島***股份有限公司年產(chǎn)73.4萬臺激光電視生產(chǎn)線改建項目(DJ)
項目名稱：臨沂高新區(qū)***電子有限公司年產(chǎn)10萬套新能源商用車電驅橋系統(tǒng)關鍵傳感器產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：高精密玻璃基掩膜版及光刻鉻版產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：蘇州***科技股份有限公司新建光學板材生產(chǎn)線項目(DJ)
項目名稱：***半導體科技股份有限公司集成電路用半導體大硅片擴建項目
項目名稱：淮安***科技有限公司年產(chǎn)1億顆半導體芯片封裝、1100萬塊物聯(lián)網(wǎng)模組產(chǎn)品及400萬套電源適配器終端項目(DJ)
項目名稱：連云港***半導體材料科技有限公司年產(chǎn)100000片半導體用石英片項目(DJ)
項目名稱：江蘇***半導體有限公司半導體芯片高端封測項目(一期)(DJ)
項目名稱：蘇州***半導體科技有限公司碳基晶圓研發(fā)搬遷擴建項目(DJ)
項目名稱：南京***裝備股份有限公司基于AI深度學習視覺半導體晶體生長及外延裝備的控制系統(tǒng)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：江蘇***電子科技有限公司5英寸硅基光阻GPP電子芯片及TVS電子芯片研發(fā)制造項目(DJ)
項目名稱：江蘇***電子科技有限公司北斗多通道超低功耗抗干擾導航接收機芯片關鍵技術研發(fā)(DJ)
項目名稱：***（蘇州）有限公司集成電路多場景芯片封測技術改造項目
項目名稱：***（蘇州）股份有限公司高性能探針卡自動化升級改造項目(DJ)
項目名稱：***科技（南京）有限公司先進高速硅光集成芯片及關鍵器件研發(fā)
項目名稱：無錫市***電子股份有限公司年產(chǎn)500萬顆射頻前端模組、5000片高端射頻濾波器芯片生產(chǎn)線技改項目
項目名稱：揚州***半導體制造有限公司VOC提標改造項目
項目名稱：南京***材料有限公司新型半導體材料產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：江蘇***科技有限公司車規(guī)級第三代功率半導體模塊項目(DJ)
項目名稱：***科技（江蘇）有限公司國密存儲控制芯片及模組研發(fā)生產(chǎn)建設項目
項目名稱：江蘇***電子科技有限公司功率半導體器件高性能材料智能生產(chǎn)線技改項目
項目名稱：***（昆山）有限公司年組裝檢測原子層沉積腔體設備30套及半導體零部件1000件項目(DJ)
項目名稱：江蘇***半導體材料股份有限公司超低溫固化PSPI光敏聚酰亞胺研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目
項目名稱：江蘇***電子股份有限公司功率半導體器件及功率模塊生產(chǎn)線技改升級項目(DJ)
項目名稱：江蘇***半導體科技股份有限公司年新增1500噸區(qū)熔用多晶硅項目(DJ)
項目名稱：蘇州***材料科技股份有限公司新增年產(chǎn)半導體陶瓷部件10萬件技術改造項目(DJ)
項目名稱：蘇州***能半導體有限公司用于高通量、高速率數(shù)據(jù)傳輸?shù)腤波段射頻器件生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：蘇州***半導體科技有限公司高性能集成電路制造擴建項目(DJ)
項目名稱：蘇州***電子股份有限公司半導體芯片研發(fā)及測試改擴建項目(DJ)
項目名稱：蘇州***半導體有限公司用于手機直連衛(wèi)星的射頻芯片生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：揚州***電子有限公司集成電路晶圓（車規(guī)級）測試產(chǎn)線技術升級改造項目(DJ)
項目名稱：存算一體芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化(DJ)
項目名稱：***德清華瑩電子有限公司年產(chǎn)15億顆智能終端用高性能射頻濾波器產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：高端數(shù)字芯片EDA自動布局布線工具開發(fā)(DJ)
項目名稱：功率半導體載板研發(fā)項目(DJ)
項目名稱：芯片制程光罩保護膜（Pellicle）研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目
項目名稱：進迭時空面向大模型應用的RISC-VAI芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)2.5萬片光學模組生產(chǎn)線技術改造項目
項目名稱：高可靠車規(guī)G0級40納米MCU工藝芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：浙江***有限公司面向先進制程的高平坦度12英寸雙面拋光設備技術研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：浙江***半導體有限公司電子部品、器件項目(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)50套多源多模規(guī)模化遙感衛(wèi)星天地協(xié)同閉合系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)20萬片壓電異質晶圓項目(DJ)
項目名稱：面向低空及衛(wèi)星直通信的BAW射頻前端芯片(DJ)
項目名稱：***（杭州）半導體技術有限公司年產(chǎn)50臺（套）集成電路半導體芯片明場晶圓技改項目(DJ)
項目名稱：浙江***半導體產(chǎn)業(yè)研究院有限公司超快讀寫速度企業(yè)級固態(tài)硬盤實驗室建設項目(DJ)
項目名稱：杭州人工智能中心項目（三期二階段）
項目名稱：年產(chǎn)1000萬片中大尺寸觸控顯示組件智能工廠改造項目(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)1000噸高純電子級碳化硅多晶粉源生產(chǎn)線升級項目(DJ)
項目名稱：集成電路激光氣體研發(fā)項目(DJ)
項目名稱：浙江***電科技股份有限公司年產(chǎn)100萬片（套）高端智能成像組件技改項目
項目名稱：***半導體科技（東陽）有限公司年產(chǎn)9360片大尺寸高疊構積層膜（ABF）基板技術攻關和產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：***（紹興）有限公司高性能COG封裝產(chǎn)線建設項目(DJ)
項目名稱：面向邊緣側和端側AI芯片的封裝基板研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化(DJ)
項目名稱：5G高性能多頻段TF-SAW濾波器及高端L-PAMiD全集成射頻模組芯片研發(fā)項目(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)50萬套PCBA線路板生產(chǎn)線技術改造項目(DJ)
項目名稱：面向大模型算力服務器設備技改項目(DJ)
項目名稱：浙江光學鏡頭研發(fā)生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：***半導體技術（諸暨）有限公司設備更新淘汰項目(DJ)
項目名稱：東陽市***科技電子有限公司年產(chǎn)5000萬片電路板項目(DJ)
項目名稱：浙江省杭州市蕭山區(qū)浙江大學杭州國際科創(chuàng)中心海洋精準感知技術全國重點實驗室能力提升項目(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)10萬套高寬帶存儲AI模塊生產(chǎn)線(DJ)
項目名稱：半導體制程關鍵超高真空腔體零組件生產(chǎn)線升級改造二期項目
項目名稱：***（上海）有限公司第三工廠技術改造項目
項目名稱：***材料（上海）有限公司元電路388號4＃廠房改造工程項目
項目名稱：上海***傳感科技遷建項目
項目名稱：上海***儀器改擴建項目
項目名稱：上海***電子材料有限公司導電銀漿優(yōu)化項目
項目名稱：上海***電子有限公司擴建項目
項目名稱：上海***精密機電科技有限公司新建項目
項目名稱：上海***電子科技有限公司新建項目
項目名稱：上海***半導體科技有限公司新增40萬片300mm硅片切磨拋產(chǎn)能升級項目（一階段）
項目名稱：上海***電磁科技新建項目
項目名稱：***恒通管路系統(tǒng)研制項目
項目名稱：高精度準直器一體成型3D打印工藝技術提升項目
項目名稱：***半導體科技擴建項目
項目名稱：上海***實業(yè)有限公司建設項目
項目名稱：上海***實業(yè)有限公司生產(chǎn)項目
項目名稱：上海工***儀表研究院有限公司新建生產(chǎn)及輔助用房項目（調(diào)整）
項目名稱：上海***技術有限公司物理分析實驗室項目
項目名稱：上海***合物半導體4吋及6吋量產(chǎn)線項目一期改擴建項目
項目名稱：上海***科技有限公司半導體先進工藝前驅體材料研發(fā)項目
項目名稱：上海***實驗室改擴建項目
項目名稱：上海***半導體裝備零部件研發(fā)中心
項目名稱：***溫度傳感器自動化生產(chǎn)項目（調(diào)整）
項目名稱：***（上海）激光科技有限公司新建激光微納生產(chǎn)線
項目名稱：***科技（上海）有限公司新建年產(chǎn)200MW鈣鈦礦太陽能組件中試產(chǎn)線項目（一期項目）
項目名稱：合肥***半導體有限公司半導體腔體部件清洗及表處技術改造升級項目(DJ)
項目名稱：安徽***科技有限公司基于單波200G的800G/1.6T+高速硅光芯片及光模塊研發(fā)及規(guī)�；�生產(chǎn)建設項目(DJ)
項目名稱：合肥***半導體技術有限公司泛半導體裝備研發(fā)生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：合肥***半導體技術有限公司面向HBM制造工藝的量檢測設備研制項目(DJ)
項目名稱：湖北***科技有限公司先進制造產(chǎn)業(yè)園項目(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)300萬片高清顯示屏、組裝300萬臺3C智能電子項目(DJ)
項目名稱：用于低階IPC場景的端側小算力圖像處理芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：半導體先進制程生產(chǎn)管控系統(tǒng)關鍵技術攻關及產(chǎn)業(yè)化應用
項目名稱：國產(chǎn)通用AI大模型在半導體及平板顯示光刻膠樹脂研發(fā)攻關及產(chǎn)業(yè)化項目中的應用(DJ)
項目名稱：數(shù)據(jù)中心通信光模塊生產(chǎn)線技術改造項目(DJ)
項目名稱：自主可控芯片設計到制造全流程智能化集成應用示范工程(DJ)
項目名稱：精細線路和三層超薄的BT高密度基板技術研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)13000噸電子級乙烯基系列有機硅新材料及5000噸芯片用甲氧基辛基系列有機硅新材料項目(DJ)
項目名稱：半導體電子信息封裝材料加工配套中心(DJ)
項目名稱：面向先進晶圓級鍵合工藝的圖形化晶圓幾何形貌和應力量測設備的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化
項目名稱：車規(guī)級高性能計算芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目
項目名稱：TTF粉涂型NTC傳感器自動生產(chǎn)線技術改造升級項目
項目名稱：***科技產(chǎn)業(yè)園建設項目(DJ)
項目名稱：湖北***年封裝23000萬件先進封裝存儲生產(chǎn)線技改項目(DJ)
項目名稱：湖北***深加工MIP封裝產(chǎn)線技術改造項目(DJ)
項目名稱：先進封裝工藝升級與產(chǎn)能擴張項目(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)能22000KK的LED顯示屏貼裝生產(chǎn)線(DJ)
項目名稱：表面形貌與薄膜高光譜視覺無損檢測設備生產(chǎn)線的技術改造項目(DJ)
項目名稱：建始縣年產(chǎn)10萬件電子設備元器件制造項目(DJ)
項目名稱：功率器件封裝設備技術改造項目(DJ)
項目名稱：先進封裝硅通孔技術提升項目(DJ)
項目名稱：FCC柔性線束板項目(DJ)
項目名稱：半導體分立器件制造數(shù)字化轉型項目(DJ)
項目名稱：江西省***智能汽車高精密印制電路板工程研究中心創(chuàng)新能力建設項目
項目名稱：***電子有限公司高密度多層線路板產(chǎn)品技術改造項目(DJ)
項目名稱：***年產(chǎn)100KK高精密電路基板封裝項目生產(chǎn)線技改項目(DJ)
項目名稱：江西***科技有限公司年產(chǎn)5萬平方米線路板生產(chǎn)線設備更新項目(DJ)
項目名稱：高安市***顯示技術有限公司半導體顯示模塊數(shù)字化生產(chǎn)線技術改造項目(DJ)
項目名稱：江西***科技有限公司年產(chǎn)50萬件電磁電容二合一觸控模組生產(chǎn)線設備更新項目(DJ)
項目名稱：江西***科技有限公司年產(chǎn)400萬片液晶顯示模組生產(chǎn)線高端化智能化設備更新項目(DJ)
項目名稱：江西***技術有限公司年產(chǎn)8000條半導體無人智慧封裝測試生產(chǎn)線項目(DJ)
項目名稱：龍南***電子科技有限公司多層電路板生產(chǎn)線技術改造項目
項目名稱：遂川縣***電子科技有限公司年產(chǎn)5千平方米高密度新型線路板改擴建項目(DJ)
項目名稱：鷹潭市***電子有限公司年產(chǎn)240萬平米HDI及FPC線路板新建設項目
項目名稱：江西***技術有限公司年產(chǎn)3萬臺大尺寸智能顯示觸控終端生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：5G芯片探針生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：高速高精度柔性機器人印刷與組裝關鍵技術與設備研發(fā)項目(DJ)
項目名稱：江西***年產(chǎn)360萬片陶瓷板300萬平米印制電路板載板提升改造項目(DJ)
項目名稱：朝陽***科技有限公司智能化綠色化生產(chǎn)聲學器件產(chǎn)線技術改造項目(DJ)
項目名稱：江西***銅業(yè)有限公司年產(chǎn)3000萬套人工智能芯片散熱用高效高純無氧銅管項目
項目名稱：江西***電子科技有限公司電子產(chǎn)品生產(chǎn)二期項目(DJ)
項目名稱：江西***半導體有限公司年產(chǎn)15萬片電源芯片測試封裝項目(DJ)
項目名稱：江西***半導體科技有限公司新廠裝修及配套基礎設施建設項目(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)78萬平方米高精密電路板產(chǎn)線技術升級項目(DJ)
項目名稱：南昌高新區(qū)晶能半導體設備更新改造及產(chǎn)能提升項目(DJ)
項目名稱：***電子萬載LED背光源生產(chǎn)線技術改造項目(DJ)
項目名稱：***光電液晶顯示屏項目(DJ)
項目名稱：***光電小藍年產(chǎn)2000片新一代顯示關鍵芯片及器件國產(chǎn)化一期項目(DJ)
項目名稱：***科技萬載縣年產(chǎn)3000萬支超窄邊框Amoled穿戴顯示模塊及配套項目(DJ)
項目名稱：陶瓷半導體整組一體化包裝生產(chǎn)二期項目(DJ)
項目名稱：***科創(chuàng)園（原協(xié)力微集成電路封裝廠）
項目名稱：微間距集成發(fā)光二極管直接封裝電路板數(shù)字化、智能化改造項目(DJ)
項目名稱：***電子有限公司新封裝技術開發(fā)及年增產(chǎn)三百六十萬顆芯片技改項目(DJ)
項目名稱：***AI+智能終端產(chǎn)業(yè)研發(fā)制造中心項目(DJ)
項目名稱：新一代智能無線音頻SoC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目
項目名稱：***光電中小尺寸顯示產(chǎn)品擴產(chǎn)增效技術改造設備更新項目
項目名稱：星載人工智能SOC芯片研制及產(chǎn)業(yè)化(DJ)
項目名稱：面向高帶寬存儲的多層超薄芯片熱壓鍵合技術及裝備(DJ)
項目名稱：硅光芯片及器件的封裝與檢測線建設項目(DJ)
項目名稱：研發(fā)中心建設項目
項目名稱：珠海市香洲區(qū)基于人工智能算法的微納光芯片智造與數(shù)據(jù)應用公共服務平臺(DJ)
項目名稱：***中小尺寸顯示模組擴產(chǎn)及技術改造項目
項目名稱：中山市***有限公司線路板廢水處理系統(tǒng)改擴建項目(DJ)
項目名稱：積層膜（ABF）基板技術研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化(DJ)
項目名稱：***用嵌入式人工智能SOC芯片研制及產(chǎn)業(yè)化(DJ)
項目名稱：創(chuàng)芯慧聯(lián)高性能基帶芯片研發(fā)(DJ)
項目名稱：適用于工業(yè)數(shù)轉智改領域的智能物聯(lián)無源傳感芯片研制及產(chǎn)業(yè)化應用(DJ)
項目名稱：人工智能動力系統(tǒng)芯片技術攻關項目
項目名稱：***電子檀圩廠區(qū)液晶顯示屏及液晶顯示模組產(chǎn)品擴建技改項目
項目名稱：***（海南）光通信技術改造項目
項目名稱：***表貼半導體功率器件智能化生產(chǎn)線建設項目(DJ)
項目名稱：貴州***電子科技有限公司精密電子SMT集成電路制造技改項目
項目名稱：***電子晶圓載具生產(chǎn)改造項目(DJ)
項目名稱：重慶***半導體有限公司生產(chǎn)線技改項目（二期）(DJ)
項目名稱：重慶***芯科技有限公司芯片研發(fā)項目(DJ)
項目名稱：重慶***半導體有限公司(DJ)
項目名稱：液晶面板切割及配套技術改造項目(DJ)
項目名稱：攝像頭及其模組和光電行業(yè)其它核心電子元器件生產(chǎn)設備更新改造項目
項目名稱：半導體芯片生產(chǎn)工藝更新暨擴能項目
項目名稱：車規(guī)級功率模塊封測生產(chǎn)線設備更新改造(DJ)
項目名稱：***半導體整流二極管封裝生產(chǎn)線設備更新改造項目(DJ)
項目名稱：半導體級真空壓力開關研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化應用項目(DJ)
項目名稱：遂寧經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)8英寸晶圓制造項目(DJ)
項目名稱：南充Micro-OLED微顯示產(chǎn)業(yè)園項目
項目名稱：MiniLED智能顯示產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化一期項目-燈驅一體產(chǎn)品生產(chǎn)車間技術改造項目(DJ)
項目名稱：MiniLED智能顯示產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化一期項目(DJ)
項目名稱：成都***智能功率模塊數(shù)字化生產(chǎn)技術改造項目(DJ)
項目名稱：武侯區(qū)***電子通信產(chǎn)品（PON、DSL、STB、無線家庭網(wǎng)關）車間智能化改造項目(DJ)
項目名稱：成都先進功率2025年105億只半導體分立器件擴建項目
項目名稱：量子計算測控系統(tǒng)及其核心芯片技術研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：“芯智造”嵌入式存儲芯片智能化與數(shù)字化產(chǎn)線升級項目(DJ)
項目名稱：新一代高端顯示用蓋板玻璃產(chǎn)業(yè)化項目
項目名稱：第四代核反應堆用石墨材料生產(chǎn)項目(DJ)
項目名稱：四川***2025年激光陀螺儀及精確制導慣組動員中心改建項目(DJ)
項目名稱：綿陽5G+工業(yè)機器人智造基地項目
項目名稱：年產(chǎn)8萬噸半導體及鋰電池用過氧化氫產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：業(yè)桓科技2025年智能穿戴光學模組智能制造擴建項目
項目名稱：MiniLED智能顯示產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化一期項目-直下式LED燈條數(shù)字化車間建設項目(DJ)
項目名稱：***樂山）峨半高純材料有限公司半導體核心基礎高純材料中試及檢測平臺建設項目(DJ)
項目名稱：成都***科技2025年高精度光學元器件生產(chǎn)線改建項目(DJ)
項目名稱：面向航空電子對抗多功能射頻微系統(tǒng)研制及產(chǎn)業(yè)化建設項目(DJ)
項目名稱：***射頻集成混裝能力及生產(chǎn)線擴建項目(DJ)
項目名稱：成都***半導體有限公司2025年集成電路檢測篩選實驗室擴建項目
項目名稱：成都***電子科技有限公司電路板全自動組裝線擴能技術改造項目
項目名稱：***科技2025年先進封裝測試產(chǎn)能改建項目
項目名稱：高傳輸速率線模組產(chǎn)業(yè)化能力建設項目
項目名稱：電路板智能化生產(chǎn)線改造項目
項目名稱：基于矢量光場調(diào)控的超分辨成像探測平臺項目
項目名稱：成都***光電2025年AI大數(shù)據(jù)及光通訊波分復用器“光芯片”超光滑基片生產(chǎn)能力升級改造項目(DJ)
項目名稱：新型電子元器件及集成電路生產(chǎn)項目（二期）(DJ)
項目名稱：半導體用高純濕電子化學品項目(DJ)
項目名稱：綿陽惠科新一代氧化物超寬變頻、超低功耗液晶面板產(chǎn)線升級改造項目(DJ)
項目名稱：***人工智能+機器人國產(chǎn)替代創(chuàng)新研發(fā)基地提升工程(DJ)
項目名稱：基于智能IPC應用低功耗AI處理器芯片的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：成都***半導體2025年超寬帶低相噪頻率源芯片測試及生產(chǎn)線改建項目
項目名稱：液晶顯示面板用電子化學品數(shù)字化產(chǎn)線改造項目(DJ)
項目名稱：電子控制模塊數(shù)字化智能化車間建設項目(DJ)
項目名稱：成都***2025年高速平面激光誘導熒光成像檢測診斷技術與應用研究中試平臺新建項目(DJ)
項目名稱：***2025年光學膜技術智能化改建項目(DJ)
項目名稱：陜西***科技有限公司年產(chǎn)5萬噸電子級硅微粉建設項目(DJ)
項目名稱：陜西***光電材料股份有限公司OLED金屬材料項目(DJ)
項目名稱：3000噸立方碳化硅新材料產(chǎn)業(yè)化技改項目(DJ)
項目名稱：基于自主成熟制程工藝的存儲芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：高速接口模塊與霍爾傳感器產(chǎn)能建設項目(DJ)
項目名稱：半導體設備研發(fā)平臺
項目名稱：甘肅***新材料科技有限公司年產(chǎn)50萬克拉金剛石項目
項目名稱：碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈用能設備更新節(jié)能改造項目(DJ)