【報告名稱】《2024年7月期 中國半導(dǎo)體/芯片新建項目大全（新備案）》
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《2024年7月期 中國半導(dǎo)體/芯片新建項目大全（新備案）》 節(jié)選目錄分享
項目名稱：內(nèi)蒙古大全半導(dǎo)體電子特氣項目
項目名稱：高端半導(dǎo)體材料先進(jìn)制造設(shè)備更新項目（DJ）
項目名稱：哈爾濱市松北區(qū)車規(guī)級系統(tǒng)基礎(chǔ)集成電路研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：半導(dǎo)體材料制造技術(shù)數(shù)字化升級項目（DJ）
項目名稱：大慶***半導(dǎo)體材料有限公司年產(chǎn)1000噸光伏摻雜用N型磷母合金材料項目（DJ）
項目名稱：哈爾濱市***高產(chǎn)率光刻機(jī)國產(chǎn)化與高質(zhì)量管控項目(DJ)
項目名稱：基于AI的制造行業(yè)云平臺-啟明制造云立方項目
項目名稱：延吉高新區(qū)全芯微集成電路封測項目廠房改造工程
項目名稱：年產(chǎn)350萬支先進(jìn)功能陶瓷芯片建設(shè)項目（DJ）
項目名稱：集成光波導(dǎo)芯片及光纖器件研究及產(chǎn)業(yè)化（DJ）
項目名稱：衰減器波分復(fù)用器集成光波導(dǎo)芯片研究及產(chǎn)業(yè)化（DJ）
項目名稱：聚合物熱光開關(guān)陣列研究與產(chǎn)業(yè)化（DJ）
項目名稱：長春***光學(xué)有限公司高精度光柵角度編碼器研制與產(chǎn)業(yè)化項目
項目名稱：固態(tài)硬盤及儲存芯片生產(chǎn)項目（DJ）
項目名稱：黑山電子（芯片）科技產(chǎn)業(yè)園一期項目
項目名稱：算力網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施DPU芯片研發(fā)（DJ）
項目名稱：i線光刻機(jī)設(shè)備研發(fā)與服務(wù)平臺建設(shè)項目（DJ）
項目名稱：北京***有限公司6G射頻芯片建設(shè)項目（DJ）
項目名稱：俐瑪光電科技研發(fā)和生產(chǎn)項目
項目名稱：有機(jī)電致發(fā)光（OLED）材料開發(fā)和性能研究建設(shè)項目(DJ)
項目名稱：***晶測半導(dǎo)體材料前道量測儀器研發(fā)項目(DJ)
項目名稱：***東集成電路高端裝備研發(fā)再造項目(DJ)
項目名稱：微納動力微粒操作設(shè)備及芯片研發(fā)項目(DJ)
項目名稱：***集成電路制造（北京）有限公司12英寸集成電路生產(chǎn)線技術(shù)改造項目
項目名稱：天津***化成科技有限公司第三代半導(dǎo)體GaN倒裝芯片LED封裝制造擴(kuò)產(chǎn)項目（DJ）
項目名稱：天津***科技有限公司第三代半導(dǎo)體GaN倒裝芯片LED封裝制造擴(kuò)產(chǎn)項目
項目名稱：天津一博電子科技有限公司電路板生產(chǎn)線項目(DJ)
項目名稱：天津***半導(dǎo)體材料有限公司半導(dǎo)體材料研發(fā)實驗室擴(kuò)建項目(DJ)
項目名稱：錦繡***限責(zé)任公司BILD透明光電顯示玻璃生產(chǎn)設(shè)備產(chǎn)線更新改造項目(DJ)
項目名稱：河南***半導(dǎo)體有限公司5/6英寸功率半導(dǎo)體芯片研發(fā)中心建設(shè)項目
項目名稱：鄭州***科技有限公司年產(chǎn)20萬克拉MPCVD功能金剛石項目（DJ）
項目名稱：河南***半導(dǎo)體有限公司真格晶元半導(dǎo)體一期項目（DJ）
項目名稱：洛陽***科技有限公司電子信息材料轉(zhuǎn)型升級二期項目（第二批）——半導(dǎo)體用高純CM02材料
項目名稱：鄭州***科技有限公司年產(chǎn)10億顆集成電路SOP8L/14L/16L多排封裝生產(chǎn)線項目（DJ）
項目名稱：***半導(dǎo)體（河南）有限公司生產(chǎn)線建設(shè)項目
項目名稱：山西***興電子科技有限公司LED封裝生產(chǎn)線技術(shù)改造項目（DJ）
項目名稱：山西高科***光電科技有限公司LED顯示屏擴(kuò)產(chǎn)項目（西區(qū)二期）
項目名稱：山西***電子科技有限公司LED封裝擴(kuò)產(chǎn)項目（DJ）
項目名稱：***金晶半導(dǎo)體級高純硅項目(DJ)
項目名稱：***集成電路2024年固態(tài)存儲控制器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目
項目名稱：***基OLED微顯示器產(chǎn)業(yè)園（DJ）
項目名稱：車規(guī)級高端功率半導(dǎo)體研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：濰坊半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園二期
項目名稱：***氣動有限公司新建電子生產(chǎn)車間工程（DJ）
項目名稱：德州天衢新區(qū)綠色低碳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園建設(shè)項目（DJ）
項目名稱：***光電（山東）有限公司磁性電子部件智能化生產(chǎn)改造提升
項目名稱：高純納米球形半導(dǎo)體電子封裝材料及電子材料改性拓展應(yīng)用項目（DJ）
項目名稱：光伏及半導(dǎo)體用碳化硅陶瓷制品智能制造項目(DJ)
項目名稱：***芯光電技術(shù)（蘇州）有限公司擴(kuò)建激光器及封裝生產(chǎn)項目（DJ）
項目名稱：蘇州***半導(dǎo)體有限公司年產(chǎn)15000片發(fā)光材料項目（DJ）
項目名稱：蘇州***電子有限公司生產(chǎn)射頻芯片IC基板封裝產(chǎn)品新建項目（DJ）
項目名稱：***(蘇州）納米新材料科技有限公司新建半導(dǎo)體高散熱抗電磁輻射納米硅材料項目（DJ）
項目名稱：蘇州***芯片科技有限公司蘇州工業(yè)園區(qū)基因芯片生產(chǎn)擴(kuò)建項目
項目名稱：***電子股份有限公司年產(chǎn)低照度攝像機(jī)芯23萬套、芯片5萬片擴(kuò)建項目（DJ）
項目名稱：蘇州***納米科技有限公司半導(dǎo)體導(dǎo)電銀漿項目（DJ）
項目名稱：江蘇***芯先進(jìn)材料有限公司半導(dǎo)體專用材料生產(chǎn)基地項目（DJ）
項目名稱：***電子（淮安）有限公司芯片封裝和SMT項目（DJ）
項目名稱：蘇州工業(yè)園區(qū)***科技有限公司年產(chǎn)芯片1000萬個遷建項目
項目名稱：蘇州***股份有限公司面向智算中心的高性能以太網(wǎng)互聯(lián)芯片研發(fā)（DJ）
項目名稱：蘇州***科技有限公司微流控芯片生產(chǎn)技術(shù)改造項目（DJ）
項目名稱：***光電科技（揚(yáng)州）有限公司年新增240萬片電子紙技術(shù)改造項目
項目名稱：***電科技（蘇州）有限公司量子點(diǎn)材料研發(fā)新建項目
項目名稱：江蘇***科技有限公司大尺寸砷化鎵、磷化銦半導(dǎo)體外延片制造項目（DJ）
項目名稱：蘇州***半導(dǎo)體有限公司測試產(chǎn)能提升技術(shù)改造項目
項目名稱：***（無錫）半導(dǎo)體科技有限公司半導(dǎo)體研發(fā)生產(chǎn)工廠建設(shè)項目（DJ）
項目名稱：江蘇***半導(dǎo)體有限公司驅(qū)動電源芯片封裝測試項目
項目名稱：江蘇***微電子科技有限公司5英寸、6英寸芯片生產(chǎn)制造項目（DJ）
項目名稱：蘇州***技術(shù)股份有限公司大功率射頻功放芯片產(chǎn)品封裝測試的技術(shù)改造項目（DJ）
項目名稱：蘇州***半導(dǎo)體科技有限公司新建分布反饋量子級聯(lián)激光器研發(fā)項目(DJ)
項目名稱：蘇州***科技有限公司高端半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱：徐州***技術(shù)有限責(zé)任公司星載抗輻照高性能芯片電路圖設(shè)計項目(DJ)
項目名稱：***（湖州）有限公司基于AI的3D圖形生成與渲染處理器芯片研發(fā)實驗室項目（DJ）
項目名稱：***醫(yī)療科技（湖州）有限公司研發(fā)微流控芯片技術(shù)的診斷試劑及配套的化學(xué)發(fā)光分析儀器實驗室建設(shè)項目
項目名稱：年產(chǎn)50000套汽車抬頭顯示（HUD）生產(chǎn)線技術(shù)改造項目（DJ）
項目名稱：***服務(wù)器產(chǎn)品國產(chǎn)芯片適配驗證項目
項目名稱：面向AR應(yīng)用的MicroLED微顯示芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：杭州沐旗光電科技有限公司年產(chǎn)2萬條超高清多媒體微型光纖傳輸器項目（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)5000噸新能源及半導(dǎo)體用特種碳材料建設(shè)項目（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)5000噸超高純芯片級CMP拋光液技術(shù)攻關(guān)及產(chǎn)業(yè)化項目
項目名稱：遂昌***制造有限公司年產(chǎn)100臺（套）新能源汽車散熱器芯片生產(chǎn)線項目
項目名稱：電子級球形多孔二氧化硅在高速高頻及芯片封裝等領(lǐng)域上的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用（DJ）
項目名稱：杭州***晶圓半導(dǎo)體股份有限公司大尺寸晶圓智能制程工藝提升改造建設(shè)項目（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)400臺（套）芯片封測高端智能制造設(shè)備（國產(chǎn)替代）技術(shù)改造項目（DJ）
項目名稱：石墨烯基氮化物半導(dǎo)體材料中試生產(chǎn)項目（DJ）
項目名稱：***微波電子（上海）有限公司新增11號樓建設(shè)項目(資訊二類)
項目名稱：上海***半導(dǎo)體高純試劑提純及檢測方法研發(fā)、開發(fā)項目(資訊二類)
項目名稱：上海***智能科技發(fā)展有限公司改擴(kuò)建項目(資訊二類)
項目名稱：上海***光學(xué)有限公司四期項目(資訊二類)
項目名稱：碳化硅半導(dǎo)體材料二期（一階段）項目(資訊二類)
項目名稱：芯片生產(chǎn)研發(fā)技術(shù)改造項目（DJ）
項目名稱：安徽***科技有限公司（北斗+星網(wǎng)）衛(wèi)星移動通信與定位芯片/模組研制項目（DJ）
項目名稱：合肥***半導(dǎo)體有限公司基于SMIC（中芯國際）的車身域控處理器研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：合肥***半導(dǎo)體有限公司底盤動力域控處理器研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：合肥***半導(dǎo)體有限公司年產(chǎn)50萬件的霍爾傳感器組件及電源管理IC項目
項目名稱：存儲先進(jìn)封測擴(kuò)產(chǎn)項目
項目名稱：合肥***科技有限公司高清多媒體接口轉(zhuǎn)換芯片項目（DJ）
項目名稱：全自動半導(dǎo)體工藝設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)項目（DJ）
項目名稱：半導(dǎo)體擴(kuò)建LED車載背光產(chǎn)品項目
項目名稱：車規(guī)級6英寸晶圓設(shè)計、制造項目（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)1000噸液晶材料中間體項目（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)10億顆高腳位IC封裝測試技改項目（DJ）
合肥***半導(dǎo)體股份有限公司碳化硅功率芯片研發(fā)項目（DJ）
項目名稱：武漢***半導(dǎo)體顯示技術(shù)有限公司t4M4B三期擴(kuò)產(chǎn)項目潔凈總包（DJ）
項目名稱：二期高強(qiáng)度納米微晶玻璃智能制造及自動化裝配（DJ）
項目名稱：激光探測芯片封裝產(chǎn)線智能化改造
項目名稱：半導(dǎo)體用石英制品火加工項目（DJ）
項目名稱：***1500萬顆/年光學(xué)鏡頭及攝像模組擴(kuò)建項目（DJ）
項目名稱：星載基帶SOC芯片
項目名稱：半導(dǎo)體后制程加工及半導(dǎo)體顯示先進(jìn)封裝生產(chǎn)線技改項目
項目名稱：華中睿智光學(xué)元器件生產(chǎn)線技改項目（DJ）
項目名稱：高端芯片產(chǎn)品測試及驗證項目（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)10320噸高純電子半導(dǎo)體材料項目（DJ）
項目名稱：武漢***技術(shù)有限公司印刷OLED改造項目實驗室裝修工程
項目名稱：年產(chǎn)5000噸第三代半導(dǎo)體用納米研磨粒子及5000噸集成電路用高純納米研磨粒子項目（DJ）
項目名稱：***迦光電顯示特種功能材料項目（一期）（DJ）
項目名稱：三維集成特色工藝產(chǎn)線技術(shù)改造項目（DJ）
項目名稱：功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈項目（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)1000噸光敏聚酰亞胺產(chǎn)業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：湖北***光電科技有限公司光電集成電路封測技術(shù)創(chuàng)新設(shè)備更新項目（DJ）
項目名稱：量子通信關(guān)鍵器件光子集成化研制（DJ）
項目名稱：車規(guī)智駕AI-ISP芯片研發(fā)項目(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)200萬個BGASSD、存儲卡等產(chǎn)品的海康存儲封測工廠智能化改造項目
項目名稱：湖北***華電子科技有限公司顯示觸摸屏模組和新能源車中控生產(chǎn)線建設(shè)項目(DJ)
項目名稱：***源基因芯片智能育種平臺(DJ)
項目名稱：Micro/MiniLED微間距顯示器研發(fā)及生產(chǎn)線設(shè)備升級改造項目(DJ)
項目名稱：上饒市***光電有限公司建設(shè)光學(xué)鏡片項目（DJ）
項目名稱：江西***電科技有限公司電子元器件制造項目
項目名稱：***微電子科技有限公司LCD液晶手機(jī)顯示屏半成品加工建設(shè)項目（DJ）
項目名稱：聯(lián)創(chuàng)超導(dǎo)南昌高新區(qū)高效節(jié)能高溫超導(dǎo)感應(yīng)加熱技術(shù)研發(fā)項目（DJ）
項目名稱：***子信豐有限公司PCB電性能測試機(jī)產(chǎn)品制造項目
項目名稱：江西***科技有限公司大功率陶瓷封裝集成技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：信豐***科技有限公司半導(dǎo)體元器件改擴(kuò)建項目（DJ）
項目名稱：景德鎮(zhèn)***片式多層陶瓷電容器一期生產(chǎn)線工規(guī)車規(guī)升級項目
項目名稱：江西***科技有限公司手機(jī)光電產(chǎn)品生產(chǎn)項目（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)520噸半導(dǎo)體高端原材料生產(chǎn)項目（DJ）
項目名稱：定南***電路年產(chǎn)50萬平方米印制高精密線路板技術(shù)改造項目（DJ）
項目名稱：吉安***電子有限公司高精密度電路板產(chǎn)線智能化改造升級項目（DJ）
項目名稱：江西***年產(chǎn)450萬平方米高多層電路板升級改造項目（DJ）
項目名稱：江西***半導(dǎo)體有限公司芯片研發(fā)項目（DJ）
項目名稱：江西***半導(dǎo)體有限公司CP測試項目（DJ）
項目名稱：高密度多層互聯(lián)印制電路板智能化升級改造項目（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)400萬件大尺寸顯示屏項目(DJ)
項目名稱：江西***有限公司擴(kuò)建第二期高精密HDI線路板生產(chǎn)線項目(DJ)
項目名稱：***電子材料江西有限公司年產(chǎn)60億顆電子元器件項目(DJ)
項目名稱：年產(chǎn)1000噸高純石英石生產(chǎn)線項目（DJ）
項目名稱：紅外光耦數(shù)字化技術(shù)改造項目
項目名稱：***高端半導(dǎo)體材料研發(fā)
項目名稱：***半導(dǎo)體設(shè)備更新項目
項目名稱：北斗三號區(qū)域短報文芯片設(shè)計開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：福州***光電有限公司年產(chǎn)220萬片光學(xué)鏡片項目（DJ）
項目名稱：福建***半導(dǎo)體有限公司半導(dǎo)體存儲擴(kuò)建項目（DJ）
項目名稱：***流延片擴(kuò)建項目（DJ）
項目名稱：下一代光通信InP基核心光芯片、光模組的研發(fā)平臺項目（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)電子封裝材料一千噸項目（DJ）
項目名稱：***科技（福建）有限責(zé)任公司年產(chǎn)1億顆光學(xué)鏡頭技術(shù)改造項目(DJ)
項目名稱：面向光儲充一體化應(yīng)用的功率半導(dǎo)體公共服務(wù)平臺
項目名稱：鼎鑫盛高精密光學(xué)鏡片生產(chǎn)線技術(shù)改造項目（DJ）
項目名稱：基于高效微型儲能逆變器主板應(yīng)用的多層PCB關(guān)鍵工藝研發(fā)及其產(chǎn)業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：面向AI算法服務(wù)器等領(lǐng)域用大容量高速高可靠性閃存芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化（DJ）
項目名稱：大模型端側(cè)高效推理的AISoC芯片研發(fā)及人工智能+的多場景應(yīng)用賦能（DJ）
項目名稱：文印產(chǎn)品專用芯片聯(lián)合技術(shù)攻關(guān)及產(chǎn)業(yè)化
項目名稱：高密度HD積層多層線路板生產(chǎn)線技術(shù)裝備升級換代改造項目（DJ）
項目名稱：高精密線路板生產(chǎn)線升級技術(shù)改造項目（DJ）
項目名稱：2024年***達(dá)FPC貼片生產(chǎn)線智能化改造項目（DJ）
項目名稱：東莞***車半導(dǎo)體總部及高端集成電路智能制造項目（DJ）
項目名稱：新能源汽車座艙域主控制系統(tǒng)用關(guān)鍵芯片的產(chǎn)業(yè)化與上車驗證項目
項目名稱：低功耗及高效可靠的電源管理產(chǎn)品智能化改造項目（DJ）
項目名稱：多頻多�？芍貥�(gòu)射頻前端芯片四化升級改造項目（DJ）
項目名稱：MicroLED超高清顯示研發(fā)及智能制造產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)項目（DJ）
項目名稱：***半導(dǎo)體SiC材料粵海精密制造項目（DJ）
項目名稱：廣東***半導(dǎo)體股份有限公司原廠擴(kuò)產(chǎn)項目（第二期）（DJ）
項目名稱：芯片產(chǎn)品研發(fā)產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：中高軌量子衛(wèi)星通用地面系統(tǒng)技術(shù)攻關(guān)項目(DJ)
項目名稱：***電子供應(yīng)鏈5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)新一代柔性智造基地項目(DJ)
項目名稱：***(中山)有限公司年加工生產(chǎn)500噸光學(xué)玻璃材料建設(shè)項目
項目名稱：晶存科技存儲芯片制造總部(DJ)
項目名稱：***SMT生產(chǎn)線制造項目(DJ)
項目名稱：***公司柔性線路板加工制造項目(DJ)
項目名稱：“智能無人終端中試平臺”建設(shè)項目
項目名稱：瑞桔高端顯示研發(fā)及制造總部項目(DJ)
項目名稱：廣州市***豐微電器有限公司12車間新建生產(chǎn)線項目
項目名稱：***（清遠(yuǎn)）有限公司年產(chǎn)二十億只電容器擴(kuò)建項目(DJ)
項目名稱：***電子半導(dǎo)體晶圓等離子刻蝕設(shè)備，在線等離子除膠系統(tǒng)設(shè)備研產(chǎn)基地(DJ)
項目名稱：東莞松山湖***車規(guī)級第三代功率半導(dǎo)體模組封測(DJ)
項目名稱：梧州市***電子有限公司生產(chǎn)基地項目（DJ）
項目名稱：廣西***新材料科技有限公司年產(chǎn)460萬平方米家電液晶屏自動化深加工數(shù)字化項目(DJ)
項目名稱：12寸晶圓先進(jìn)封裝智能化改造（DJ）
項目名稱：集成電路封測基地建設(shè)（DJ）
項目名稱：玻璃基芯片產(chǎn)業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：重慶***科技股份有限公司集成電路，光電顯示零部件生產(chǎn)基地石英產(chǎn)線技改項目（DJ）
項目名稱：中西部集成電路國家級研發(fā)創(chuàng)新中心（DJ）
項目名稱：***芯片集團(tuán)光電探測協(xié)同研發(fā)制造平臺項目
項目名稱：車輛安全核心半導(dǎo)體器件國產(chǎn)化量能提升數(shù)字制造平臺（DJ）
項目名稱：北京大學(xué)重慶碳基集成電路配套設(shè)施改造項目
項目名稱：重慶***科技股份有限公司建設(shè)項目（DJ）
項目名稱：***半導(dǎo)體智能功率集成電路模塊生產(chǎn)數(shù)字化車間項目
項目名稱：半導(dǎo)體器件智能化生產(chǎn)車間建設(shè)項目（一期）
項目名稱：高端裝備超材料與功率半導(dǎo)體材料的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用(DJ)
項目名稱：特種光電芯片IDM生產(chǎn)基地項目(DJ)
項目名稱：***芯微集成電路檢測車間建設(shè)項目(DJ)
項目名稱：***光電智能模組產(chǎn)線升級擴(kuò)能改造項目（DJ）
項目名稱：光電生產(chǎn)線設(shè)備更新項目（DJ）
項目名稱：智能精密光學(xué)元件生產(chǎn)項目（DJ）
項目名稱：成都先進(jìn)功率2024智能制造研發(fā)項目
項目名稱：智能電視國產(chǎn)芯片適配驗證及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用項目
項目名稱：南充***顯示技術(shù)有限公司液晶顯示屏生產(chǎn)線智能自動化改造項目（DJ）
項目名稱：半導(dǎo)體功率模塊陶瓷基板智慧工廠建設(shè)項目（DJ）
項目名稱：蓬安縣半導(dǎo)體前道先進(jìn)制程生產(chǎn)項目（DJ）
項目名稱：液晶顯示器件新增產(chǎn)能項目（智能化改造升級）
項目名稱：***海高成都微組裝生產(chǎn)線建設(shè)項目
項目名稱：面向數(shù)字中國的COB板載光子4×100G高速光模塊產(chǎn)業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：半導(dǎo)體光電顯示器件全系列模切研發(fā)生產(chǎn)基地（DJ）
項目名稱：新津區(qū)***高新特種印制電路板生產(chǎn)線智能化技術(shù)改造項目（DJ）
項目名稱：高端新型顯示及半導(dǎo)體檢測設(shè)備智能制造基地（DJ）
項目名稱：高精度光學(xué)反射鏡技術(shù)改造項目（DJ）
項目名稱：面向強(qiáng)激光領(lǐng)域的晶體材料技術(shù)改造項目（DJ）
項目名稱：面向存儲芯片設(shè)計的全流程EDA軟件系統(tǒng)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目
項目名稱：成都***光電科技有限公司半導(dǎo)體及高精度平板顯示掩膜版擴(kuò)產(chǎn)項目
項目名稱：IGBT模塊材料和封測模組廠房建設(shè)項目
項目名稱：5G光通信元器件制造設(shè)備自動化升級改造項目（DJ）
項目名稱：高精度電路板生產(chǎn)線智能改造項目（DJ）
項目名稱：四川***年產(chǎn)1000萬個光學(xué)鏡頭模組項目（DJ）
項目名稱：成都***2024年面向微波模塊及微系統(tǒng)柔性生產(chǎn)的智能工廠建設(shè)項目(DJ)
項目名稱：成都***新一代光學(xué)產(chǎn)品研究及精密制造產(chǎn)業(yè)化項目(DJ)
項目名稱：衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)地面相控陣天線終端低成本化技術(shù)攻關(guān)研發(fā)項目(DJ)
項目名稱：***電子2024年新一代接入網(wǎng)通信芯片研產(chǎn)及供應(yīng)鏈數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級項目(DJ)
項目名稱：塑封器件封測能力提升建設(shè)項目
項目名稱：IGBT模塊封測線建設(shè)項目（一期）（DJ）
項目名稱：基于芯粒異構(gòu)集成技術(shù)的人工智能芯片研發(fā)智造平臺建設(shè)項目（DJ）
項目名稱：商南微波射頻介質(zhì)元器件生產(chǎn)加工項目(DJ)
項目名稱：面向國產(chǎn)封裝的芯�；ミB接口的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化
項目名稱：西安***技術(shù)有限公司微電子封測產(chǎn)線工程建設(shè)項目(DJ)
項目名稱：寧夏***材料有限公司碳化硅生產(chǎn)線節(jié)能降碳改造項目
項目名稱：天祝***科技有限公司年產(chǎn)3萬噸碳化硅深加工生產(chǎn)線項目(DJ)
項目名稱：天祝***碳化硅有限責(zé)任公司年產(chǎn)4萬噸碳化硅深加工生產(chǎn)線項目(DJ)
項目名稱：甘肅***新型研磨材料有限公司年產(chǎn)3萬噸碳化硅段砂、細(xì)粉、微粉等深加工項目(DJ)