【名稱】《2018年中國半導體/集成電路新建項目大全（上）》
【內容樣式】項目樣例1  +  項目樣例2  （點擊查看）
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項目內容涵蓋了項目建設內容、建設周期、項目投資額、項目業(yè)主/建設單位、設計院、施工單位、項目負責人、聯系方式等相關信息。

項目樣例1：
項目名稱：******導體（無錫）有限公司集成電路研發(fā)和制造基地項目
建設地點：江蘇省無錫市新吳區(qū)錫興路以東、新洲路以南、312國道以西地塊；
建設內容：******半導體（無錫）有限公司擬投資700億美元，在無錫市新吳區(qū)錫興路以東、新洲路以南、312國道以西地塊，建設集成電路研發(fā)和制造基地項目。項目擬分三期進行建設，一期投資25億美元，擬新建一條半導體生產線，主要從事非揮發(fā)性存儲器、先進射頻技術、高端電源管理等相關超大規(guī)模集成電路芯片制造；
項目計劃總投資100億美元，一期投資25億美元；
建設周期：2017-10-30--2020-10-30

業(yè)主單位：上海******半導體制造有限公司
聯系人：***，總經理，02138******768，fe***en@***.com
聯系人：***，項目工作部，經理，189***90,0213882*********56，j***lu@***.com
聯系人：***，工程部經理，02138829******218，rau***uo@***.com
聯系人：***，項目部經理，137******047,0213882******66356
地址：上海市浦東區(qū)張江高科技園區(qū)哈雷路***號
設計單位：*********計研究院科技工程股份有限公司上海分公司
聯系人：***，建筑設計，1380*********
聯系人：***，董事長，135*********
聯系人：***，項目經理，執(zhí)行院長，1381*********43
聯系人：***，副董事長，136*********495，021-6257******（公司傳真）
地址：上海市徐匯區(qū)宜山路810號***3樓

項目樣例2：
項目名稱：***半導體材料（南通）有限公司年產***噸半導體***項目
建設地點：南通經濟技術開發(fā)區(qū)通達路西中心港河北
投資金額：25000萬元
項目概況容：該項目采用昆山***等具有自主知識產權的新技術、新工藝，引進美德日等關鍵設備18臺（套），配套購置益騰、協力、泰凈流體等國產設備60臺（套），建設廠房、綜合樓、倉庫等建（構）筑物和生產輔助用房及公用工程等設施，建筑面積約12000平方米。項目建成后，可形成年產半導體專用材料12000噸的生產能力。
預計工期：兩年；
預計建設周期：2017.11--2019.11

業(yè)主單位：昆山***半導體材料有限公司
聯系人：***，副總經理，1381*********,051250******
聯系人：***，項目經理，執(zhí)行負責人，1771******,05125010***************，nx@***.cn
聯系人：***，廠長，項目負責人，138*********,0512*********233
地址；江蘇省昆山市千燈鎮(zhèn)黃浦江路***號
設計單位：***第十一設計研究院科技工程股份有限公司華東分院
聯系人：***，經營部，職員，157***2,051083***8，0510-851***68（公司傳真）lu***n@***.cn
聯系人：***，董事長，設計總負責人，13961*******
地址：江蘇省無錫市建筑西路777號A2幢

項目樣例3：
項目名稱：***北方集成電路制造（北京）有限公司三期建設項目
項目地點：北京市經濟技術開發(fā)區(qū)北京經濟技術開發(fā)區(qū)路東區(qū)B10M1地塊
項目內容：本項目計劃投資50.3億美元，實現建成本項目建成后將形成年產60萬片（5萬片/月）12英寸集成電路的生產能力。
***北方項目位于北京經濟技術開發(fā)區(qū)文昌大道18號，項目工程主要建設內容包括：新建2座廠房（B2A和B2B）、兩條月產3.5萬片12英寸芯片生產線，配套建設動力設施、凈化空調系統、化學品庫等公輔設施，污水處理、廢氣處理等環(huán)保設施。
勞動定員及生產制度：本項目計劃勞動定員2000人，人員構成相同。其中工程技術人員800人，管理人員400人，操作工800人。
項目生產線年工作時間360天，生產線工人實行采用四班二輪制，24小時運作，管理人員實行單班工作制。
其中鍋爐年生產時間約300天，每天24小時。
本項目建設1條年產60萬片（50k/月）12英寸集成電路生產線。
預期投產日期2020年8月

建設單位：******北方集成電路制造（北京）有限公司
地址：北京市經濟技術開發(fā)區(qū)文昌大道18號
法人代表***
聯系人：***
電話***************

《2018年中國半導體/集成電路新建項目大全（上冊）》 目錄(僅為節(jié)選部分內容)
項目名稱：上饒市鑫首鼎光伏科技有限公司年產8000萬片8英寸太陽能級多晶硅片項目
項目名稱：合肥彩虹藍光科技有限公司合肥彩虹藍光-北京大學寬禁帶半導體協同創(chuàng)新中心項目
項目名稱：威科賽樂微電子股份有限公司半導體芯片產業(yè)化項目
項目名稱：錦州神工半導體有限公司半導體級硅制品生產建設項目
項目名稱：錦州湯鈦開發(fā)建設管理有限公司建設年產60萬片半導體硅晶拋光項目
項目名稱：浙江恒拓電子科技有限公司年產30億只專用集成電路封裝建設項目
項目名稱：北京雙儀微電子科技有限公司砷化鎵單片微波集成電路研發(fā)及產業(yè)化項目
項目名稱：秦皇島富連京電子股份有限公司半導體溫差電產品項目
項目名稱：長江存儲科技有限責任公司國家存儲器基地工程項目
項目名稱：黃石星河電路有限公司年產144萬平方米高密度印刷線路板工程
項目名稱：江蘇晶睿光電科技有限公司半導體機電設備制造項目
項目名稱：希睿（廈門）科技有限公司半導體新材料BOE生產工程
項目名稱：宿州市高新區(qū)半導體產業(yè)園一期項目
項目名稱：廈門士蘭明鎵化合物半導體有限公司化合物半導體芯片制造生產線工程
項目名稱：江蘇啟微半導體設備有限公司潔凈設備生產基地項目
項目名稱：廈門信息集團有限公司宸鴻科技手機觸控項目
項目名稱：福建英孚集成電路有限公司福州市8英寸晶圓項目
項目名稱：宿州市亮新光電顯示技術有限公司年產20000萬片OLED全貼合模組項目
項目名稱：上海和輝光電有限公司第6代低溫多晶硅（LTPS）AMOLED顯示工程項目
項目名稱：淮安澳洋順昌光電技術有限公司LED外延片及芯片產業(yè)化項目(三期)
項目名稱：淮安澳洋順昌光電技術有限公司LED外延片及芯片產業(yè)化項目廢溶劑收集、利用、焚燒項目；
項目名稱：威海長和光導科技有限公司600噸光纖預制棒項目一期200噸項目
項目名稱：海特光電有限責任公司大功率半導體激光器及其集成組件高技術產業(yè)化示范工程
項目名稱：北京市大興區(qū)MEMS半導體8吋晶圓代工生產線工程
項目名稱：京東方科技集團股份有限公司第8代薄膜晶體管液晶顯示器件（TFT-LCD）生產線
項目名稱：北京屹唐集成電路科技有限公司集成電路標準廠房(一期)項目
項目名稱：中芯北方集成電路制造（北京）有限公司三期建設項目
項目名稱：天津市津南區(qū)中國電科（天津）新材料科技園西園及東園工程
項目名稱：重慶萬國半導體科技有限公司12英寸功率半導體芯片制造及封裝測試生產基地項目
項目名稱：中科華藝（天津）微電子有限公司集成電路芯片封裝項目
項目名稱：天津市環(huán)歐半導體材料技術有限公司8英寸半導體硅片及DW切片工程
項目名稱：天津中環(huán)半導體股份有限公司研發(fā)大樓項目
項目名稱：三思光電科技(上海)有限公司高端智能LED應用系統總部及研制基地工程
項目名稱：上海正帆科技有限公司新能源,新光源,半導體行業(yè)關鍵配套裝備和工藝開發(fā)項目
項目名稱：上海全覽半導體技術有限公司新建生產廠房及輔助用房工程
項目名稱：“909”工程升級改造——華虹集團建設12英寸集成電路芯片生產線項目
項目名稱：華大半導體有限公司中國電子第二總部(華大半導體)工程項目
項目名稱：重慶翔鑫電子有限公司手機充電器線路板項目
項目名稱：華通電腦（重慶）有限公司年產600萬平方英尺HDI電路板Module（二期）項目
項目名稱：重慶海藍川馬光電科技有限公司液晶顯示屏及終端產品研發(fā)生產基地工程
項目名稱：美嘉奇科技有限公司年產80萬片LED及LCD光顯項目
項目名稱：金新像液晶顯示模組生產基地項目；
項目名稱：河北凡克新材料有限公司建設新型TFT液晶單體及中間體項目
項目名稱：唐山信發(fā)觸控電視制造有限公司高精度多點觸控電視機生產項目
項目名稱：江蘇廣信感光新材料股份有限公司高欄港經濟區(qū)建設高科技電子元件配套新材料項目
項目名稱：南京創(chuàng)維平面顯示科技有限公司年產300萬臺液晶模組及400萬臺液晶電視生產線自動化技術改造項目
項目名稱：江蘇匯卓電路科技有限公司電路板生產項目
項目名稱：江蘇索爾思通信科技有限公司江蘇索爾思通信科技新建晶圓及半模組產品項目
項目名稱：常州市凱迪電器股份有限公司(常州市)凱迪電器產業(yè)園項目
項目名稱：江蘇時代芯存半導體有限公司年產10萬片12英吋相變存儲器芯片項目(一期)
項目名稱：南通美精微電子有限公司新建高檔數控設備功能部件及配套零部件生產以及研發(fā)中心項目
項目名稱：江蘇先科半導體新材料有限公司900t/a電子材料分裝項目
項目名稱：捷捷半導體有限公司新型片式元器件、光電混合集成電路封裝生產線建設項目
項目名稱：淮安市新韻電子科技有限公司半導體二極管生產、加工、銷售項目
項目名稱：四元系LED外延片、芯片及砷化鎵太陽能電池擴產項目
項目名稱：住化電子材料科技（常州）有限公司年產78900噸半導體精細化學品精制項目
項目名稱：江蘇軒馳科技有限公司新建年產910萬盞（只）LED半導體照明燈具項目（二期）
項目名稱：淮安市新韻電子科技有限公司半導體二極管生產、加工、銷售項目（二期）
項目名稱：江蘇艾科半導體有限公司艾科鎮(zhèn)江市集成電路產業(yè)園工程
項目名稱：華虹半導體（無錫）有限公司華虹無錫項目
項目名稱：華虹半導體（無錫）有限公司集成電路研發(fā)和制造基地項目
項目名稱：SK海力士半導體(中國)有限公司12英寸集成電路生產線六期技術升級及潔凈廠房(CleanRoom)擴建項目
項目名稱：艾森半導體材料（南通）有限公司年產12000噸半導體專用材料項目
項目名稱：中芯長電半導體(江陰)有限公司建設項目
項目名稱：鹽城市國能光伏科技有限公司國能光電產業(yè)孵化中心LED項目
項目名稱：江蘇科成電子有限公司年產3億片石英晶體（片）生產線項目
項目名稱：揚州協鑫光伏科技有限公司黑硅單面制絨改造項目
項目名稱：江蘇匯成光電有限公司LCD驅動IC封測生產線技術改造項目
項目名稱：紫光南京集成電路基地項目（一期)
項目名稱：SK海力士半導體(中國)有限公司12英寸集成電路生產線六期技術升級及潔凈廠房（CleanRoom）擴建項目。
項目名稱：常州欣盛微結構電子有限公司年產COF-IC芯片超微電路封裝載板5.4億片項目
項目名稱：聯立（徐州）半導體有限公司新建LCD驅動芯片封裝項目
項目名稱：江蘇晟芯微電子有限公司半導體集成電路芯片制造項目
項目名稱：江蘇時代芯存半導體有限公司年產10萬片12英吋相變存儲器芯片項目
項目名稱：年產2000萬臺液晶顯示模組和指紋模組項目
項目名稱：捷捷半導體有限公司新型片式元器件、光電混合集成電路封裝生產線建設項目
項目名稱：頎中科技（蘇州）有限公司覆晶封裝工程技術研發(fā)技改項目
項目名稱：江蘇多維科技有限公司薄膜型傳感器芯片及智能傳感器模組的產業(yè)化項目；
項目名稱：華虹半導體(無錫)有限公司華虹無錫項目(EPC)
項目名稱：海太半導體(無錫)有限公司新建辦公樓及廠房項目
項目名稱：江蘇雅克福瑞半導體科技有限公司年產600臺半導體材料輸送設備制造項目
項目名稱：杭州錦江集團半導體用特種氣體建設項目
項目名稱：上海亮錚實業(yè)有限公司沛縣漢斯半導體模塊項目
項目名稱：中科新源材料技術有限公司半導體直冷機生產項目
項目名稱：蘇州新納晶光電有限公司高效節(jié)能半導體照明產品擴能項目
項目名稱：德科碼(南京)半導體科技公司德科碼半導體產業(yè)園建設項目
項目名稱：聯立(徐州)半導體有限公司LCD驅動芯片封裝項目
項目名稱：蘇州同冠微電子有限公司同冠微電子半導體功率器件項目。
項目名稱：鹽城矽潤半導體有限公司年產100億只半導體二、三極管整流橋，50萬片4英寸半導體分離器芯片項目
項目名稱：蘇州維信電子有限公司年產90萬平方米柔性線路板項目
項目名稱：鎮(zhèn)江潤晶高純化工科技股份有限公司46000噸/年高純電子級產品項目
項目名稱：華虹半導體（無錫）有限公司華虹無錫項目
項目名稱：德淮半導體有限公司年產24萬片12英吋集成電路芯片生產線項目
項目名稱：年產10萬片12英吋相變存儲器芯片項目
項目名稱：淮安德科碼半導體有限公司12英寸集成電路芯片生產線項目
項目名稱：慶鼎精密電子(淮安)有限公司柔性多層印制電路板技術改造項目；
項目名稱：江蘇匯卓電路科技有限公司電路板生產項目
項目名稱：宏恒勝電子科技（淮安）有限公司印制電路板技術改造項目
項目名稱：慶鼎精密電子（淮安）有限公司多層撓性板生產增資項目；
項目名稱：江蘇中信華電子科技有限公司線路板生產項目
項目名稱：金宏氣體電子材料(淮安)有限責任公司年產500噸電子級氯化氫、500噸電子級液氯產品項目
項目名稱：愛爾華電子科技（淮安）有限公司年產47萬平方米PCB印制線路板項目
項目名稱：江蘇上達電子有限公司高精度超薄柔性封裝基板及集成電路封裝生產項目
項目名稱：昆山之奇美材料科技有限公司重慶分公司RTS項目
項目名稱：多層撓性板組裝增資項目；
項目名稱：金華市年產2億件電子元件系列生產線及年產500萬只數字醫(yī)療設備電子元件生產線建設項目
項目名稱：華燦光電(蘇州)有限公司LED外延片、芯片四期項目
項目名稱：中芯寧波200mm特種工藝(晶圓/芯片)N0項目
項目名稱：浙江金瑞泓科技股份有限公司年產180萬片6英寸硅片技術改造項目
項目名稱：蕪湖東旭光電科技有限公司新建可減薄液晶玻璃基板及現有產線技改項目
項目名稱：深圳市和弘科技有限公司科技智能家電產業(yè)園工程
項目名稱：安徽三晟電子科技有限公司年產30萬平米雙面、多層印刷電路板項目
項目名稱：安徽省馬鞍山市電路板金屬表面處理手機天線和元器件組裝等研發(fā)及制造工程
項目名稱：賽創(chuàng)電氣(銅陵)有限公司陶瓷電路板項目
項目名稱：安徽萬奔電子科技有限公司年產36萬平方米雙面及多層印制電路板工程（二期）
項目名稱：光學晶體新材料加工項目
項目名稱：年產33萬平方米雙面和年產18萬平方米多層印制電路板項目（一期工程）
項目名稱：蚌埠高華電子股份有限公司年產360萬片TFT-LCD玻璃減薄項目
項目名稱：京東方配套-SMT項目（二期）
項目名稱：安徽東盛新材料科技有限公司TFT液晶玻璃基板用硅砂研發(fā)、生產、銷售項目；
項目名稱：合肥富芯元半導體有限公司年產2億只功率集成電路封裝測試產品項目
項目名稱：合肥奕斯偉材料技術有限公司顯示驅動芯片COF卷帶生產項目
項目名稱：安徽晶凱電子材料有限公司集成電路電子封裝材料基地(安慶)項目;
項目名稱：平板顯示、集成電路關鍵電子材料生產基地項目
項目名稱：安徽宏芯半導體有限公司杭埠新城集成電路先進封裝項目/合肥區(qū)域事業(yè)部舒城區(qū)域杭埠新城APIT廠房建設項目
項目名稱：金美鎵業(yè)（馬鞍山）有限公司年產250噸高純半導體材料項目；
項目名稱：長電科技（滁州）有限公司年產350億塊半導體分立器件/集成電路封測生產線技改項目；
項目名稱：合肥奕斯偉材料技術有限公司顯示驅動芯片COF卷帶生產項目
項目名稱：安徽日之升電子科技有限責任公司手機視窗顯示屏工程
項目名稱：安徽安芯電子科技股份有限公司半導體功率器件（三期）項目
項目名稱：宿州伊維特新材料有限公司半導體材料研發(fā)及國產化工程
項目名稱：自支撐氮化鎵研發(fā)及產業(yè)化項目；
項目名稱：廣德縣廣宇電子科技有限公司年產16萬平方米雙面、多層印制電路板項目
項目名稱：廣德正大電子科技有限公司年產60萬平方米PCB制程及表面處理代工生產項目
項目名稱：福建晟哲自動化科技有限公司年產300臺液晶面板自動化生產設備工程
項目名稱：南安市信順電子有限公司年產高密度印刷電路板300萬塊工程
項目名稱：云霄縣匯彩電子科技有限公司電子產品生產工程
項目名稱：福建合創(chuàng)譽光電有限公司年生產加工300萬片LCD顯示屏項目
項目名稱：矽品電子（福建）有限公司矽品電子集成電路封裝測試項目；
項目名稱：泉州三安半導體科技有限公司半導體研發(fā)與產業(yè)化項目；
項目名稱：廈門吉爾達電子有限公司電容生產項目
項目名稱：福建云星電子有限公司高溫長壽命鋁電解電容建設項目
項目名稱：深圳市和齊科技有限公司超精密薄型導光板及高階背光模組等液晶產品生產項目
項目名稱：江西錦順電子年產15萬平方米PCB多層電路板生產工程
項目名稱：江西志浩電子科技有限公司年產300萬平方米高精密電路板工程
項目名稱：廣州弘高科技股份有限公司線路板工程
項目名稱：江西省軒利豐科技有限公司液晶顯示屏等工程（二期）
項目名稱：深圳市合贏智拓光電技術有限公司智慧光電顯示屏工程
項目名稱：江西省上饒市上饒經濟開發(fā)區(qū)
項目名稱：江西省吉水市年產360萬平方米高精密雙面多層線路板工程
項目名稱：榮晶（南昌）科技有限公司年產200萬臺顯示處理器工程
項目名稱：江西萬錦通科技有限公司液晶顯示屏&液晶顯示模塊生產項目
項目名稱：江西旭陽雷迪高科技股份有限公司新增年產3.4GW多晶硅硅片技改擴建項目
項目名稱：江西薩瑞微電子技術有限公司年產50萬片功率集成電路芯片項目
項目名稱：年產360萬支（盞）照明燈具和集成電路生產項目
項目名稱：江西省軒利豐科技有限公司液晶顯示屏等項目
項目名稱：江西萬年芯微電子有限公司年產10000KK半導體集成電路芯片建設項目
項目名稱：茂丞科技(深圳)有限公司生物識別IC芯片工程
項目名稱：江西華芯科技有限公司集成電路高階芯片封裝工程
項目名稱：江西兆馳半導體有限公司年產360萬片4寸LED外延片和芯片生產項目（一期）
項目名稱：江西省南昌市乾照光電南昌基地工程
項目名稱：江西新華盛電子電路科技有限公年產260萬平方米電路板項目。
項目名稱：蘇州華林科納半導體設備技術有限公司半導體濕制程設備制造項目
項目名稱：山東盛芯半導體有限公司集成電路先進封裝測試項目
項目名稱：威訊聯合半導體（德州）有限公司砷化鎵晶圓凸點制造項目
項目名稱：多功能化合物半導體集成電路芯片項目
項目名稱：青島卓英社科技股份有限公司光電顯示器件產業(yè)化一期項目
項目名稱：山東華光光電子股份有限公司半導體激光器生產線技改及技術研發(fā)項目
項目名稱：新建120000塊電路板加工項目
項目名稱：威海世一電子有限公司軟性線路板生產線擴建項目
項目名稱：威海世一電子有限公司鍍銅生產線項目
項目名稱：鴻富錦精密電子（煙臺）有限公司二期增資項目擴建及環(huán)保設施改造工程
項目名稱：鄭州朝陽電子有限公司年產220萬只CRT線路板項目
項目名稱：許昌崇興科技有限公司年產45萬平方米電路板項目
項目名稱：鄭州中原顯示技術有限公司年產10000平方米偏振型LED立體大屏幕項目
項目名稱：河南昇達貿易有限公司年產2萬平方米LED顯示屏生產項目
項目名稱：河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責任公司年產10.8億只通信視聽產品用片式場效應集成電路建設項目
項目名稱：康耀電子產業(yè)園一期項目
項目名稱：洛陽中硅高科技有限公司集成電路用硅基電子氣體產業(yè)化項目
項目名稱：洛陽中硅高科技有限公司電子級高純多晶硅產業(yè)化項目
項目名稱：河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責任公司面向智能終端的新型專用集成電路芯片產業(yè)化項目
項目名稱：河南兆鴻光電科技有限公司LCD顯示屏加工生產項目（二期）
項目名稱：河南煜鋒電子科技有限公司年產400萬片液晶/OLED顯示屏、400萬片柔性觸控顯示屏、50萬臺顯示器及電視項目
項目名稱：黃石滬士電子有限公司年產200萬m2電路板及配套環(huán)保設施技術改造項目
項目名稱：武漢錄華集成電路有限公司錄華集成電路設計研發(fā)生產一體化項目
項目名稱：宜昌正捷電子科技有限公司PCB電路板生產線建設項目
項目名稱：國家存儲器基地項目
項目名稱：湖北榮寶電子科技有限公司年產200萬平方米線路板項目
項目名稱：荊門弘信柔性電子智能制造產業(yè)園一期工程項目
項目名稱：湖北久祥電子科技有限公司久祥電路板制造項目
項目名稱：富力天晟電子科技（荊門）有限公司電子產品的研發(fā)與銷售建設項目
項目名稱：湖北偉德線路板有限公司偉德多層電路板生產項目
項目名稱：武漢新芯集成電路制造有限公司武漢新芯12英寸集成電路生產線項目二期工程
項目名稱：元亮科技有限公司光電新材料工程
項目名稱：湖南艾華集團股份有限公司年產45億支引線式鋁電解電容器建設項目
項目名稱：湖南耐普恩科技有限公司年產5萬m2高性能超級電容器電極片項目
項目名稱：郴州恒維電子有限公司LCD液晶顯示屏項目
項目名稱：湖南省常德市模塊化半導體照明產品生產基地工程
項目名稱：湖南五江高科技材料有限公司高分辨率感光干膜項目項目。
項目名稱：益陽銳佳電子有限公司年產15億支薄膜電阻基體建設項目
項目名稱：深圳市華星光電技術有限公司第11代TFT-LCD及AMOLED新型顯示器件生產線項目
項目名稱：泓科電子科技（四會）有限公司新建年產45萬平方米高可靠性汽車線路板項目
項目名稱：四會富士電子科技有限公司擴建年產24萬平方米高可靠性工業(yè)控制線路板項目
項目名稱：景旺電子科技（珠海）有限公司年產高密度印刷電路板300萬m2、柔性線路板200萬m2產業(yè)化項目
項目名稱：鶴山市中富興業(yè)電路有限公司新增年產40萬平方米線路板改擴建項目。
項目名稱：珠海崇達電路技術有限公司新建電路板項目（年產電路板640萬平方米）
項目名稱：英德啟利達電子有限公司年產150萬平方米雙層線路板擴建項目
項目名稱：深圳市嘉立創(chuàng)科技發(fā)展有限公司珠海市先進電子電路板項目
項目名稱：廣州市中利玩具五金有限公司年產47.5萬m2印刷線路板建設項目
項目名稱：惠州市眾鑫科技有限公司液晶顯示器生產項目
項目名稱：廣東歐麥嘎實業(yè)有限公司年產300萬PCSLCD液晶顯示屏及200萬PCS背光源建設項目
項目名稱：中電電氣集團有限公司10萬噸多晶硅工程
項目名稱：三星（中國）半導體有限公司12英寸閃存芯片（二期）項目
項目名稱：西安斯巴復新能源有限公司超級電容器產業(yè)化項目
項目名稱：住化電子材料科技（西安）有限公司半導體精細化學品精制工程二期擴建項目
項目名稱：西安華羿微電子股份有限公司新型電力電子產業(yè)化及其他集成電路項目
項目名稱：咸陽彩虹光電科技有限公司8.6代薄膜晶體管液晶顯示器（TFT-LCD）電視組裝廠房建設項目
項目名稱：志超科技（遂寧）有限公司新型顯示器、平板顯示器、觸控顯示屏以及高密度多層細線路印刷線路板項目
項目名稱：成都中電熊貓顯示科技有限公司第8.6代薄膜晶體管液晶顯示器件（TFT-LCD）項目
項目名稱：華鎣旗邦微電子有限公司集成電路芯片封裝測試生產線項目
項目名稱：蘇州晶瑞化學股份有限公司年產5.2萬噸光電顯示、半導體用超純化學材料項目
項目名稱：眉山晶瑞電子材料有限公司新建年產87000噸光電顯示、半導體用新材料項目
項目名稱：信利（仁壽）高端顯示科技有限公司第5代TFT-LCD高端顯示器項目；
項目名稱：LED節(jié)能光源生產基地項目
項目名稱：成都紫光天府集成電路制造有限公司紫光IC國際城芯片代工廠項目
項目名稱：格芯（成都）集成電路制造項目；
項目名稱：四川廣義微電子股份有限公司6英寸芯片制造項目
項目名稱：集成電路用8/12英寸硅片產品項目
項目名稱：四川富樂德科技發(fā)展有限公司半導體及液晶顯示洗凈二期項目
項目名稱：四川廣瑞半導體有限公司8英寸集成電路硅外延片產業(yè)化生產項目
項目名稱：四川聚能盈芯微電子有限公司新建芯片封裝測試生產基地項目
項目名稱：成都科美特特種氣體有限公司年產3500噸半導體用電子級三氟化氮氣體生產線技改項目
項目名稱：德州儀器半導體制造（成都）有限公司凸點加工及封裝測試生產擴能項目
項目名稱：瀘州金能移動能源產業(yè)園項目
項目名稱：重慶麥科斯新能源車業(yè)有限公司新能源與通訊產業(yè)基地項目
項目名稱：英特爾半導體大連有限公司非易失性存儲器一期擴建項目
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